据DIGITIMES报导，在供给链的最新动静中，汽车的微节制单位和微处置器芯片需求照旧高涨，包罗OSAT和封装材料在内的相干焦点零部件供给商，至2023年已有明白的定单，但具体市场需求环境尚不开阔爽朗。

得益在智能电车的快速成长，以IGBT模块、功率集成模块和功率mosfet为主的功率半导体价值也在不竭爬升，例如意法半导体供给的MCU芯片取得了年夜量车企的钟爱。据最新的供给链动静，部门领先的OSAT公司已从全球IDM公司取得了将来两个季度的汽车MCU后端亚星全站平台外包定单，且根基肯定了2023年的定单项目，整体来讲，成长势头相当迅猛。除MCU的需求兴旺以外，IGBT模块一样不成小觑，据猜测，至2025年，中国IGBT市场空间将到达601亿元，处在世界领先的地位。

不能不说，MCU芯片一向是智能电车“缺芯”的主力军亚星全站。在智能电车中，为了实现多种功能与精准的节制，几近每一个模块或功能都需要MCU芯片，相较在传统汽车，例如宝马汽车的空气灯中每隔20厘米有一个LED灯珠，而每颗灯珠都需要配备一个MCU负责调光，这仅仅只是整车中MCU利用的冰山一角。不难看出，MCU市场潜力庞大，且已成为半导体厂商中竞争最剧烈的赛道之一。

不外，因为本年上半年消费电子市场表示异常低迷，美国、日本和欧洲的IDM在商谈2023年下半年的MCU定单时相当谨严，不解除削减定单的可能性。但整体来讲，汽车的微节制单位和微处置器芯片在半导体各类项目最仍然是最炙手可热的，今朝也有很多国产厂商正常测验考试进入这一范畴，例如扬杰科技、捷捷微电和东微半导体等，此中东微半导体已最先实现IGBT模块的小范围量产，接下来的市场竞争将会变得加倍剧烈。