据彭博社报导，公共汽车团体旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开辟用在汽车的系统级芯片（SoC），并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。

Cariad指出，两边将配合开辟用在毗连、能源治理和长途更新等功能的定制硬件，亚星全站下载以办事公共团体新一代汽车，它们将基在同一的、可扩大的软件平台。

另外，两边正在约定选择台积电为意法半导体出产SoC芯片的晶圆，以确保将来数年的芯片供给。将来，Cariad打算指导公共团体的一级供给商只利用与意法半导体配合开辟的SoC，和意法半导体的尺度Stellar微节制器，用在Cariad的区域架构。

“经由过程与意法半导体和台积电的直接合作，我们正在积极塑造我们的全部半导体供给链，”公共汽车采购负责人 Murat Aksel 在一份声明中暗示。“我们正在确保出产我们的汽车所需简直切芯片，并确保将来几年要害微芯片的供给。”

该和谈是公共汽车电气化鞭策的第二个以芯片为重点的合作火伴关系。Cariad曾在 5 月份暗示，它已与高通公司签订了一项和谈，以协助主动驾驶利用。

资料显示，公共汽车团体旗下Cariad 部分在 2020 年成立，旨在聚集之前的软件工作，但在为 2026 年公共品牌 Trinity 项目标出产启动建立一个同一的软件平台时，碰到了诸多挫折。

迄今为止，该部分已为公共的 ID 系列电动汽车发布了一个东西包，此中第一款车型初次表态时贫乏一些功能。为奥迪和保时捷品牌开辟高级软件架构一向遭到内哄、车型推出延迟的困扰，包罗保时捷 Macan 紧凑型 SUV 的电池供电版本。

值得一提的是，日前公共汽车半导体策略司理Berthold Hellenthal 在美国半导体展览会(Semicon West 2022) 的主题演讲中暗示，该公司正在抓紧与台积电合作，为其开辟的汽车出产所需要的车用芯片。Berthold Hellenthal 暗示，公共汽车CEO近期与台积电、格芯（格罗方德）和高通的高层会晤，会商半导体出产能力和手艺，但愿借此使公共汽车能深切介亚星全站平台入全部半导体供给链。